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机械密封平衡型设计，减少端面比压，降低摩擦热，适用于高压高速工况
可编程逻辑控制器（PLC）备件包，包含常用型号CPU模块、输入输出模块，保障系统故障时快速更换
密封件表面处理技术（如涂层、等离子处理）以改善摩擦或耐磨性能
饺子模具表面防刮耐磨强化处理设备，等离子体表面处理技术，提升模具表面硬度
手机主板采用 3D 堆叠封装技术，将处理器、存储芯片垂直集成，大幅缩小体积，提升运算效率
蛇形截面密封圈通过多段柔性关节连接，在复杂异形密封空间中可任意弯曲并保持密封压力
气动回路设计中的安全冗余与故障导向安全原则
半导体工艺设备用耐等离子体、耐高温全氟醚橡胶FFKM O型圈及异型件
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馅料营养的微流控芯片制备设备，在微流控芯片上制备营养富集颗粒
水泵联轴器弹性体（梅花垫、星形垫，兼具缓冲与部分密封）
馅料管道防结晶加热带，自控温电热带与温控模块，维持管道温度稳定
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